in moderne PCB -productie, koperplating is een cruciale stap in elektrodeposited koper. Het koperplatingproces omvat het gebruik van een koperen bad, beter bekend als een koperen platingtank of koperen platingcel. Het doel van de koperen platingtank is om een ​​gecontroleerde omgeving te bieden waarin koperionen kunnen worden afgezet op het oppervlak van de PCB. vat gemaakt van polypropyleen of soortgelijk materiaal. De tank is gevuld met een waterige oplossing van kopersulfaat en zwavelzuur, die dient als de elektrolyt voor het koperen platingproces. De tank bevat ook anodes gemaakt van zuiver koper, die zijn opgehangen in de elektrolytoplossing. De anodes bieden een bron van koperionen voor het plateringsproces.

 Tijdens het platingproces wordt een DC -spanning over de tank aangebracht, waardoor koperionen in het oppervlak worden aangetrokken van de printplaat. De koperionen worden gereduceerd tot metalen koper, die platen op het oppervlak van de PCB platen. De dikte van de koperen afzetting wordt geregeld door de spanning en stroom aan te passen aan de tank. De elektrolytoplossing moet periodiek worden aangevuld met vers kopersulfaat en zwavelzuur om de gewenste concentratie koperionen te handhaven. De anodes moeten ook periodiek worden gereinigd om elke opbouw van koperoxide te verwijderen die de platingprestaties kan belemmeren.

in toevoeging aan de koperen platingtank, er zijn andere componenten van het koperen platingproces die zorgvuldig moeten worden geregeld, inclusief de temperatuur en agitatie van de elektrolytoplossing. Deze factoren kunnen een significante invloed hebben op de kwaliteit en consistentie van de koperafzetting. Ontwerp, constructie en onderhoud om optimale platingprestaties te garanderen.